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schede, ai display e ai componenti
di storage. I seminari, della durata
di un giorno, avranno luogo in Ita-
lia a Milano il 24 novembre 2015 e a
Roma il 26 novembre. Sono inoltre
previste nel corso dell’anno date nel
Regno Unito, in Svezia, in Francia,
in Germania, in Spagna, in Polonia,
in Slovenia, in Olanda e in Cina. I
partecipanti possono scegliere fra
i ‘Seminari Smart’ e i ‘Seminari Em-
bedded’, che si terranno nello stes-
so luogo.
Rutronik Smart è il seminario che si
rivolge agli sviluppatori che proget-
tano i propri moduli facendo uso di
componenti SMT. L’argomento cen-
trale è dato dai dispositivi intelligen-
ti all’interno dell’IoT, in particolare
nei segmenti lifestyle (elettronica
indossabile, applicazioni sportive,
soluzioni per la navigazione all’in-
terno degli edifici), comfort (auto-
mazione domestica, illuminotecnica
e climatizzazione, elettronica del
bianco), sanità (monitoraggio dei
pazienti, ausili per l’udito, bilance
diagnostiche) e sicurezza (sistemi
di sorveglianza e di allarme, solu-
zioni per la tracciabilità, rilevatori di
fumo). I componenti realizzati per
queste applicazioni sono ottimizzati
per l’utilizzo del protocollo inter-
net Ipv6, e in particolare per avere
dimensioni ridotte, un fabbisogno
energetico contenuto e la massima
integrazione.
Nel corso dei seminari Smart di Ru-
tronik, Microchip, Nordic Semicon-
ductor, Panasonic, Redpine Signals,
STMicroelectronics, Telit e Yageo
presenteranno gli ultimi componenti
e moduli wireless.
Nel campo della tecnologia dei sen-
sori le più recenti tecnologie, ten-
denze e applicazioni potenziali sa-
ranno illustrate da Bosch Sensortec,
Panasonic, Rohm, STMicroelectro-
nics e Vishay. Da non dimenticare il
tema dell’alimentazione con l’energy
harvesting, la carica wireless e gli IC
ad alta efficienza di Diodes, Intersil,
STMicroelectronics e Microchip per
queste applicazioni.
Rutronik Embedded è il seminario
che si rivolge agli sviluppatori che
utilizzano una scheda madre come
base per realizzare periferie collega-
bili attraverso interfacce standard.
Le applicazioni nei mercati di riferi-
mento dell’automazione industriale,
dei trasporti, degli apparecchi me-
dicali e della cartellonistica digitale
sono caratterizzate da requisiti di
robustezza, disponibilità nel lungo
termine ed elevato grado di integra-
zione.
Appositamente progettate per que-
sto scopo sono le ultime schede
embedded dei partner di Rutronik
Advantech, Fujitsu e F&S Elektro-
nische Systeme, le quali saranno
presentate nel corso dei seminari,
oltre ai componenti di storage di
Transcend e di Toshiba e i display
di NLT. Advantech e Telit dimostre-
ranno come sia possibile collegare
queste applicazioni con i nuovi mo-
duli e con i componenti wireless. Il
programma sarà completato dalla
presentazione delle soluzioni per la
gestione dell’alimentazione di FSP.
Mouser
distribuisce
Versarien
Versarien ha deciso di rafforzare ul-
teriormente la propria supply chain
firmando un accordo esclusivo di
distribuzione globale con
per quanto riguarda le soluzioni di
gestione termica di ultima genera-
zione. Mouser ha reso immediata-
mente disponibile la serie Versarien
LPH00xx di dissipatori a basso pro-
filo per il raffreddamento passivo
in sistemi elettronici, ideali dove vi
sono spazi limitati, per esempio nei
circuiti stampati.
Nella gamma si utilizza la tecnologia
proprietaria microporosa Versarien-
Cu che offre prestazioni termiche
uniche.
Questi dissipatori sono basati sul
materiale di rame microporoso che
massimizza la superficie disponi-
bile per la dissipazione del calore
attraverso pori interconnessi omo-
geneamente dispersi, sfruttando le
superiori proprietà di conducibilità
termica del rame. “Siamo molto lieti
di poter far conto sulla grande com-
petenza di Mouser e sulla sua valida
della sua rete di distribuzione” affer-
ma Neill Ricketts, Ceo e fondatore di
Versarien. “Grazie alla partnership
con Mouser, possiamo raggiungere
una più ampia gamma di clienti, for-
nendo anche migliore supporto”.
“Il portafoglio di soluzioni di Versa-
rien si allinea molto bene alla nostra
offerta e alla nostra attuale base di
clienti “, afferma Barry McConnell,
senior vice president products di
Mouser Electronics. “I dissipatori
metallici VersarienCu possono esse-
re usati per raffreddare virtualmente
qualsiasi componente IC, e siamo
entusiasti di poter offrire queste e
altre tecnologie innovative alla no-
stra comunità di ingegneri”.
EBV nomina
Antonio Fernandez
vice president
technical
development
ha nominato Antonio
Fernandez vice president technical
development. In questo ruolo Anto-
nio Fernandez avrà la responsabilità
di guidare e implementare tutta la
strategia tecnica della società nella
regione EMEA. Antonio Fernandez
riporterà direttamente a Slobodan
Puljarevic, Ceo e president di EBV
Elektronik.
Fernandez è stato nel settore dei
semiconduttori dal 1994. Entrato in
EBV nel 1997 come Field Application
Engineer in Spagna ed è stato pro-
mosso da regional applications ma-
nager per Portogallo e Spagna nel
2001. Nel 2009 ha assunto la respon-
sabilità europea come responsabile
per il segmento verticale ‘Energie
rinnovabili’ di EBV. Fernandez è sta-
to nominato direttore Marketing Tec-
nico di EBV nel 2011.
“L’esperienza e il percorso di Anto-
nio fanno di lui la persona ideale per
gestire la nostra comunità tecnica,
l’evoluzione dei nostri team, aumen-
tando ulteriormente la nostra storia
di successo “, commenta Slobodan
Puljarevic, Ceo e presidente EBV
Elektronik.
Antonio Fernandez possiede una
laurea in ingegneria elettronica e ha
conseguito un master in organizza-
zione e Ingegneria della produzione
e gestione di impianti industriali.
Future Electronics
nomina Karim
Khebere managing
director EMEA
ha recentemen-
te nominato Karim Khebere corpo-
rate vice president e managing di-
rector per la regione EMEA. Prima
di entrare a far parte di Future Elec-
tronics, Khebere ha lavorato per 20
anni presso EBV, dove ha iniziato
in qualità di FAE (Field Application
Engineer) fino ad arrivare a rico-
prire la carica di vice-president for
technical development sempre per
la regione EMEA.
Nel suo nuovo incarico presso
Future Electronics, Khebere avrà
la responsabilità di tutte le busi-
ness unit operative nella regione
EMEA, comprese quelle attive sui
mercati verticali: Future Lighting
Solutions, Future Connectivity So-
lutions e Future Power Solutions.
Ingegnere di grande capacità ed
esperienza, Khebere può vantare
parecchi anni di esperienza sul
campo nel supporto dei team di
progettazione dei clienti della
società.
EONews n. 590 - ottobre 2015
Antonio
Fernandez,
vice president
technical
development di
EBV Elektronik
Karim Khebere,
corporate
vice president
e managing
director per
la regione
EMEA di Future
Electronics