EON_590

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EONews n. 590 - ottobre 2015
19 Attualità
dotti di prodotti”. Per far que-
sto, gli stabilimenti produttivi
di Taipei e Shanghai sono
governati da un sistema di
PLM (product lifecycle mana-
gement) che controlla l’intero
processo di manufacturing,
dallo sviluppo del layout del-
le schede, alla prototipazio-
ne, alla produzione in volumi.
“Tuttavia – aggiunge Liu – poi-
ché la maggior parte delle
applicazioni mission-critical, o
quelle in condizioni estreme,
richiedono nella fase
di design una pro-
gettazione dei pro-
dotti con qualità mol-
to elevata, puntiamo
anche a costruire i
migliori team di de-
sign al mondo, per i
computer e i moduli
I/O industriali; que-
sto è realmente il
nostro target”.
L’altro aspetto che
Liu sottolinea è la capacità di
ADLINK di fornire, oltre a una
presenza globale, anche team
di supporto in grado di agire
a livello locale, e creati con
l’espansione dell’infrastruttu-
ra negli ultimi due, tre anni.
“Abbiamo ’local support team’
che aiutano i clienti da vicino,
parlando nella loro lingua.
I membri del team sono mol-
to professionali, hanno anche
vent’anni d’esperienza”.
Le loro competenze si esten-
dono con know-how verticali
nei diversi segmenti, sia a li-
vello commerciale, sia R&D, e
per il supporto s’interfacciano
con l’infrastruttura di back-
end dell’azienda, in Taiwan
o in Cina. “Credo che questa
combinazione dei team di
front-end con le competenze
di back-end possa costituire
un’infrastruttura molto buona
per servire il business”. I team
di supporto locale sono ne-
cessari perché ADLINK non
costruisce la soluzione com-
pleta, ma tutti i prodotti che
vende devono poi integrarsi
con l’applicazione del cliente,
pertanto è richiesta una stret-
ta e chiara collaborazione.
Alte aspettative per
il mercato europeo
Proprio questa infrastruttura
di back-end, molto robusta
a livello di progettazione e
manufacturing, e collocata in
Asia, rappresenta secondo
Liu uno dei principali fatto-
ri differenzianti rispetto alla
maggior parte dei concorren-
ti americani o europei. “Se
invece si paragona ADLINK
ai competitor asiatici, noi in
Europa abbiamo un’infrastrut-
tura più sviluppata
sul campo, grazie ai
team con le compe-
tenze richieste per
fornire supporto e
servizi a livello loca-
le”.
Il mercato più gran-
de per ADLINK al
momento resta quel-
lo americano, segui-
to da quello asiatico.
“Ma, nel lungo ter-
mine, abbiamo una grande
aspettativa che il mercato eu-
ropeo, che ora sta per cresce-
re, possa diventare il secondo
per importanza.
E ciò perché la maggior par-
te delle aziende europee de-
tengono una tecnologia e un
know-how molto buono nei
vari settori verticali, ad esem-
pio nell’automazione, nei tra-
sporti, ma anche nell’area
dell’intrattenimento o nelle
telecomunicazioni. Esse pos-
seggono molta capacità d’in-
novazione e competenze; cre-
do che in cinque anni avranno
davanti varie opportunità, ed
ecco perché noi stiamo fa-
cendo grandi investimenti in
Europa. In Italia, ad esempio,
stiamo potenziando la nostra
infrastruttura attraverso part-
ner come Goma Elettronica”.
Personalmente, Liu intravede
una grandissima opportuni-
tà nel mondo Industrial IoT
e Industry 4.0, che produrrà
un grande impatto nel Vec-
chio continente, fornendo
ad ADLINK la possibilità di
espandere il proprio business
nei vari settori verticali ’high
end’ di questo comparto.
Giuseppe
Gozzo,
presidente e
Ceo di Goma
Elettronica
L’European MEMS Summit
di SEMI, che si è tenuto il 17-
18 settembre 2015 a Milano,
è stato caratterizzato da oltre
20 keynote e ha permesso di
condividere le prospettive dei
numerosi relatori provenienti dai
diversi punti della supply chain.
L’evento è stata l’occasione per
discutere dei principali trend
relativi ai MEMS, in particola-
re per quanto riguarda il loro
impiego nel settore dell’IoT,
e delle sfide tecnologiche da
affrontare. Dai keynote sono
emersi numerosi spunti come
per esempio la necessità per
i MEMS di ricorrere a fattori di
forma particolarmente compatti,
soprattutto in altezza, contenere
i consumi energetici e ridurre i
costi. Accanto a queste tenden-
ze c’è anche quella importante
relativa a una sempre maggiore
integrazione fra sensori, comu-
nicazioni, elaborazione dei dati
e alimentazione.
Per i fattori di forma, Christophe
Zinck, senior application engi-
neering manager di
ha sottolineato che ci sono an-
cora molte sfide da affrontare
per il packaging, comprese
quelle relative alle schermature
per evitare fenomeni parassiti
fra i diversi componenti, l’in-
tegrazione delle antenne nel
package, soprattutto per i com-
ponenti destinati al wearable, e
per il testing.
Per quanto riguarda il conteni-
mento dei consumi, le ricerche
sono legate in particolare alle
esigenze dei moduli wireless
alimentati a batterie e al miglio-
ramento dell’efficienza.
Stefan Finkbeiner, amministra-
tore delegato
ha sottolineato che “l’appli-
cazione di sensori MEMS nei
mercati IoT-enabled, richiederà
ai sensori di compattarsi ulte-
riormente e di lavorare in modo
ancora più efficiente come negli
smartphone”.
Sul versante dell’integrazio-
ne, Martina Vogel, dell’istituto,
, ha eviden-
ziato che i MEMS si sono evo-
luti negli ultimi due decenni da
componenti monofunzione mi-
niaturizzati a sistemi integrati
complessi. Gli Smart System di
terza generazione sono ormai
sistemi intelligenti, autosuffi-
cienti, con funzionalità avanzate
e riuniscono rilevamento, elabo-
razione dei dati, comunicazione
e attuazione e questi sistemi
saranno la base hardware per
l’Internet of Things (IoT).
Sempre in tema di integrazione
Benedetto Vigna, executive vice
president e general manager,
Analog MEMS and Sensors
Group di ha
precisato che “siamo già sulla
buona strada per un sensore
che contiene più sensori inte-
grati con una batteria a film sot-
tile, un microprocessore/ASIC
e la capacità di comunicazione
wireless. Le due sfide tecniche
sono la radio low power e l’ener-
gy harvester ad alta efficienza”.
Martina Vogel ha anche preci-
sato che le analisi di mercato in
Il futuro dei MEMS nell’IoT
F rancesco Ferrari
Il recente summit di SEMI dedicato ai MEMS è stato ricco di
spunti per capire i principali trend del settore e le prospettive
collegate allo sviluppo dell’IoT
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