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Non passa praticamente giorno che non
vi siano annunci di acquisizioni e/o fusio-
ni nel mondo dei semiconduttori (o più in
generale dell’elettronica): la più recente è
l’annuncio dell’acquisto di da par-
te di . Ma si parla anche di
contatti avviati da (la storia della
Silicon Valley) con potenziali compratori tra
cui si fanno i nomi di e
(fonte . Le
ragioni di questa spinta al consolidamento
sono relativamente nuove rispetto al passa-
to (quando cioè le operazioni di acquisizione
erano motivate principalmente dal bisogno
di ottenere nuove tecnologie): rallentamento
della crescita e aumento dei costi. “Molti dei
recenti accordi – ha detto Bon Clark in un re-
cente articolo sul Wall Street Journal – sono
imputabili alla necessità di ridurre i costi in
aree quali produzione, vendita e ingegneriz-
zazione”. Fino ad ora le attività di acquisizio-
ne e fusione hanno movimentato 100,6 mi-
liardi di dollari contro i 37,7 miliardi del 2014.
Mensile di notizie e commenti
per l’industria elettronica
mercati
la fabbrica del futuro
pagina 6
report
occhi puntati sull’iran
pagina 8
Distribuzione
distribution world
pagina 12
tavola rotonda
distribuzione: lo scenario
in europa
pagina 14
5 9 0 o t t o B R E 2 0 1 5
Consolidamento dei chip:
un’epoca storica
In base ai risultati desunti dal
” il settore
raggiungerà quota 29,6 miliardi di dollari
nel 2015, in aumento del 5,7% rispetto
all’anno precedente.
L’incremento proseguirà anche nel
2016, a un ritmo più contenuto (+3,7%).
Per le automobili tradizionali il costo dei
semiconduttori è stimato pari a 320 dollari per
unità (26% per i dispositivi di potenza e 16%
per i sensori).
Nel caso di veicoli ibridi (HEV) il costo sale a
690 dollari (e i componenti di potenza posso-
no arrivare a rappresentare il 75% del totale),
mentre per i veicoli elettrici (EV) la cifra rag-
giunge i 700 dollari (il 55% del quale imputabili
all’elettronica di potenza).
all’interno
Architettura x86 a 64 bit Excavator, GPU
Graphics Core Next di terza generazione
e Tdp (Thermal Design Power) configura-
bile da 12 a 35W: queste le caratteristiche
salienti dei nuovi SOC R-series proposti da
. Con questo annuncio l’azienda inten-
de rafforzare la propria posizione in mercati
quali digital e retail signage, retail signage,
imaging medicale, electronic gaming, media
storage, comunicazione e networking.
La componente grafica ricopre un ruolo
di primaria importanza per la gestione del
flusso multimediale, il rendering e l’indirizza-
mento degli array video. In particolare le at-
tuali GPU integrate mostrano un incremento
prestazionale del 22% rispetto alla passata
generazione Radeon e del 58%, in rappor-
to al comparto grafico delle CPU Intel Bro-
adwell Core i7. L’architettura prevede sino a
otto Compute Unit e due Rendering Block,
clock operativi sino a 800 MHz e una poten-
za di calcolo effettiva di 819 GFlops.
SoC R-Series per l’embedded
In crescita i semiconduttori per auto
Il forte consolidamento in atto nel settore dei semiconduttori (slide ricavate dal keynote a Semicon Europe di Rutger
Wijburg, Sr. Vice president and Geneal manager – )
Announced Being Sold
or Acquisition Target*
Buyer Purchase
Price ($M)
Type
of Transaction
Timing
of Purchase
January Silicon Image (U.S.) Lattice (U.S.) 607 Cash Completed
February Lantiq (Germany) Intel (U.S.) NA NA Completed
February Entropic Communications (U.S.) MaxLinear (U.S.) 287 Cash & Stock Completed
March Freescale (U.S.) NXP (Netherlands) 11,800 Cash & Stock 2H15
Mach Vitesse (U.S.) Microsemi (U.S.) 389 Cash Completed
March ISSI (U.S.) Uphill Investment (China) 731 Cash 3Q15
April OmniVision (U.S.) Hua Capital, investors (China) 1,900 Cash By 1Q16
May Micrel (U.S.) Microchip (U.S.) 839 Cash & Stock Completed
May Broadcom (U.S.) Avago (Singapore) 37,000 Cash & Stock By Jan. 2016
May NXP RF power unit (Netherlands) JAC Capital (China) 1,800 Cash 2H15
June Altera (U.S.) Intel (U.S.) 16,700 Cash By early 2016
June Cypress touchscreen ICs (U.S.) Parade Technologies (Taiwan) 100 Cash 3Q15
July Micron* (U.S.) Tsinghua Unigroup (China) 23,000 Cash Proposed
July MACOM automotive unit (U.S.) Autoliv (Sweden) 100 Cash By Sept. 2015
July NXP CMOS sensor unit (Netherlands) AMS (Austria) NA NA Completed
September Atmel (U.S.) Dialog (U.K.) 4,600 Cash & Stock 1Q16
*Unsoliciated offer received in July 2015 *Status as of Sept 25, 2015 Source: Companes, IC Insights
I nuovi SoC AMD Embedded R-Series sono
destinati all’uso in numerose applicazioni
embedded
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