EON
ews
n.
569
-
novembre
2013
9
M
ercati
Il mercato dei componenti
O-S-D sta frenando anche a
causa del rallentamento del-
la crescita in alcuni dei suoi
segmenti più forti e ampi,
come per esempio quello
dei giroscopi e degli accele-
rometri o quello dei sensori
di immagine CMOS o quello
dei LED ad alta luminosità
dove i prezzi medi si sono
ridotti in modo consistente.
La crescita delle vendite del
segmento dell’optoelettroni-
ca si prevede che dovrebbe
avere un contrazione, asse-
standosi al 5%, dopo il risul-
tato del 9% nel 2012.
Il segmento dei sensori/at-
tuatori dovrebbe avere un
miglioramento del 2% nel
2013, mentre per il mercato
complessivo dei componenti
discreti si dovrebbe assiste-
re a un calo del 6%, contra-
zione legata essenzialmen-
te, secondo gli analisti, alla
riduzione del fatturato per i
transistor di potenza.
Malgrado la crescita del-
le vendite prevista per il
2013 sia solamente del 5%,
l’optoelettronica dovreb-
be comunque raggiungere
quest’anno un nuovo record
con 29,3 miliardi di dollari,
rispetto ai 27,8 miliardi di
dollari del 2012. Questo ri-
sultato è particolarmente in-
teressante visto che occorre
considerare il rallentamento
del fatturato proveniente da
device per l’illuminazione,
che è passato dal 18% del
2012 all’8% sti-
mato per il 2013,
e quello dei sen-
sori di immagine
CMOS, che è pas-
sato del 22% del
2012 al 5%. Per il
segmento dei sen-
sori/attuatori, l’e-
rosione dei prezzi
continua a rallenta-
re la crescita delle
vendite soprattutto
per accelerometri
e giroscopi. Que-
sto segmento do-
vrebbe aumentare
solo del 5% nel
2013 a fronte di
un CAGR di circa
il 24% negli ultimi
cinque anni (2007-
2012).
Anche il segmento
dei sensori/attua-
tori dovrebbe far registrare
un nuovo record nel 2013
con 8,9 miliardi di dollari.
Quando i tre segmenti
dell’O-S-D sono combina-
ti con le vendite previste
di IC, il mercato totale dei
semiconduttori
dovrebbe
raggiungere i 327,5 miliar-
di dollari nel 2013, con un
aumento del 5 % rispetto ai
313 miliardi di dollari regi-
strati nel 2012.
te la saldatura e offrono una
certa flessibilità.
L’eliminazione di queste sfere
di saldatura trasforma questi
package in Land Grid Array, o
LGA, che consentono di ave-
re un package più compatto
dal punto di vista dello spes-
sore. Questa caratteristica è
molto importante per i device
ultrasottili, ma richiede una
maggiore precisione nel po-
sizionamento sul PCB.
Quando invece le sfere di
saldatura sono sostitute da
delle piccole colonne, si par-
la di Column Grid Array, o
CGA. In questo caso il van-
taggio consiste nella possi-
bilità di aumentare la densità
delle connessioni di I/O, ma
lo svantaggio è che tratta di
soluzioni più costose rispetto
a quelle di tipo BGA o LGA.
Le soluzioni Fan-In QFN (
Quad Flatpack No-lead) e
Fan-in QFN sono relativa-
mente recenti, e la domanda
per questi tipi di package, in
base ai dati degli analisti, è in
crescita.
Wafer Level Package, o
WLP, sono invece le più
compatte soluzioni attual-
mente disponibili, essendo
paragonabili alle dimensioni
dei die di silicio.
Questo tipo di package viene
realizzato infatti quando il die
fa parte ancora del wafer di
silicio. Si tratta di un package
ad array e la limitazione prin-
cipale consiste nel numero di
connessioni di I/O realizzabili
con le sfere di saldatura, un
aspetto che dipende dalle di-
mensioni del die.
La soluzione a questo pro-
blema è costituita dal Fan-
out WLP dove la superficie
disponibile per le connessio-
ni di I/O viene incrementata.
Anche questa operazione
viene eseguita a livello di
wafer, con i relativi benefici
in termini di efficienza pro-
duttiva.
Dal punto di vista del merca-
to, come accade per il packa-
ge di tipo Fan-in QFN, sia la
richiesta di WLP sia di Fan-
out WLP sta crescendo.
Il mercato
O-S-D
Rallenta la crescita del
mercato O-S-D anche
se le vendite fanno
registrare un valore
sempre più elevato
G
li analisti di
stimano che la crescita del
mercato del settore O-S-D
(Optoelectronic, Sensor/ac-
tuator e Discrete) dovrebbe
subire un rallentamento, con
un valore inferiore all’1% nel
2013, raggiungendo i 58,6
miliardi di dollari. Nel 2012
la crescita comunque è sta-
ta di circa l’1%, ma negli
ultimi 15 anni (1997-2012)
il CAGR per questo setto-
re è stato invece del 7,8%.
Gli analisti imputano questo
andamento a diversi fattori
come per esempio le incer-
tezze dell’economia mon-
diale, l’erosione dei prezzi
per alcuni categorie chiave
di prodotti e bassi livelli per
le scorte.
Ciò non toglie che il risul-
tato di vendite previsto per
quest’anno rappresenti il
massimo storico per questo
segmento.
La crescita del segmento
O-S-D è sostanzialmente in-
feriore a quella del mercato
degli altri IC, la cui crescita
per quest’anno si prevede
che raggiungerà il 6%, per
un valore di 268,9 miliardi
dollari.
Negli scorsi anni le vendite
del settore O-S-D, favorite
da optoelettronica e senso-
ri, hanno superato la cresci-
ta del mercato degli IC per
otto volte su dieci (le ecce-
zioni sono state il 2005 e il
2007). Nel 2013, l’erosione
dei prezzi per l’optoelettro-
nica e i sensori, così come
la caduta dei prezzi per i
transistor di potenza, han-
no contribuito a far scen-
dere la crescita del settore
O-S-D per il secondo anno
consecutivo. I transistor di
potenza, che valgono oltre
la metà delle vendite com-
plessive di componenti di-
screti, si prevede infatti che
vedranno le relative vendi-
te ridursi del 9% nel 2013,
dopo la contrazione dell’8%
avutasi nel 2012.
F
rancesco
F
errari
