8
EON
ews
n.
569
-
novembre
2013
M
ercati
L’
incremento della doman-
da di device elettronici ad
alte prestazioni e portatili sta
condizionando anche il seg-
mento del packaging per gli
IC, per esempio nella richie-
sta di fattori forma sempre
più compatti e con una den-
sità di contatti per l’I/O sem-
pre maggiore.
I package per IC con un lay-
out ad array, che si contrap-
pone al layout perimetrale,
permette per esempio di
avere una maggiore densità
di pin e la riduzione delle di-
mensioni del chip.
Non meraviglia quindi che
la domanda di package di
questo tipo per gli IC stia cre-
scendo, come evidenziato da
un report di
intitolato “The Array
IC Packaging Market, 2013
Edition”
Di fatto i package di tipo
BGA e FBGA offrono possi-
bilità per l’I/O irraggiungibili
con le classiche soluzioni
leadframe. A questo va inol-
tre aggiunto che il substrato
può essere facilmente allar-
gato per ospitare un numero
maggiore di sfere di salda-
tura, o anche di land pad,
per la connessione del chip
sul PCB. I package a array
comprendono i formati PGA,
BGA, FBGA, Fan-in QFN e
Fan-out WLP. Il primo, il Pin
Grid Array (PGA), utilizza pin
da inserire in fori passanti del
PCB, mentre gli altri offrono
soluzioni diverse. I package
di tipo Ball Grid Array (BGA)
e FBGA (Fine-pitched Ball
Grid Array) hanno solitamen-
te le sfere di saldatura sul
lato inferiore del substrato
per il collegamento al PCB.
Le piccole sfere hanno un
effetto autocentrante duran-
L
a stampa 3D è oggetto di
molta attenzione e specula-
zioni e, talvolta, considerata
persino come l’elemento che
caratterizzerà la prossima ri-
voluzione industriale. Il termi-
ne Stampa 3D, in realtà, si
riferisce a una serie di tec-
nologie, ciascuna delle quali
compatibile con l’utilizzo di un
particolare tipo di materiale
come, per esempio, fotopo-
limeri, materiali termoplastici
in forma solida, materiali ter-
moplastici in polvere e polveri
metalliche. È proprio il mer-
cato di questi materiali uno
degli aspetti più controversi di
questo settore, visto che, per
esempio, i pro-
duttori di stam-
panti 3D tendono
sempre più a far
utilizzare i propri
materiali di con-
sumo tramite so-
luzioni dotate di
tag RFID e siste-
mi di codifica. Se-
condo gli analisti,
questa pratica,
oltre a porre del-
le barriere all’in-
gresso nel mer-
cato di fornitori di
materiali di con-
sumo di terze parti, limitereb-
be anche lo sviluppo di nuovi
materiali per la stampa 3D.
Nel breve e medio termine, gli
analisti ritengono che la pres-
sione per l’abbassamento dei
prezzi di questi materiali sa-
rà dovuto principalmente alle
nuove aziende di produzione
di stampanti 3D che entreran-
no nel mercato e permette-
ranno di utilizzare materiali di
terze parti per i loro prodot-
ti, ma anche dalle capacità
dei grandi clienti di orientare
il mercato e i relativi prezzi.
Secondo i dati di un report di
, quello dei fotopoli-
meri resterà il segmento mag-
giore in questo mercato fino
al 2025, anche se i mercati
per gli altri materiali potranno
guadagnare market share in
termini di quantitativi prodot-
ti, principalmente a causa del
passaggio dalle applicazioni
di prototipazione e tool verso
la fabbricazione del prodotto
finale. La crescita più eleva-
ta si stima che ci sarà per il
mercato delle polveri metalli-
che, anche se la produzione
attualmente inferiore alle 30
tonnellate all’anno dovrebbe
restare relativamente bassa.
Questi trend, insieme agli
elevati prezzi delle materie
prime, dovrebbero implicare
una discesa meno veloce dei
prezzi rispetto a quelli di ma-
teriali alternativi per la stampa
3D. Tuttavia, una serie di in-
terviste effettuate sia gli svi-
luppatori di materiali sia con
gli utenti finali indicano che i
prezzi sono in calo e questo
dovrebbe incidere sulla cre-
scita del mercato in termini di
dimensioni. A ciò va aggiunto
che, per ogni specifico tipo di
materiale, il relativo mercato
(in valore) è più legato alla
base installata delle relative
stampanti 3D che non al prez-
zo dei materiali di consumo.
Gli analisti stimano infatti che
basterebbe soltanto una pic-
cola riduzione dei livelli di
utilizzo medio della base di
stampanti installate per pro-
vocare una contrazione delle
dimensioni del mercato.
Il mercato dei materiali
per la stampa 3D
Cresce la domanda
per l’array packaging
Gli analisti di IDTechEx
prevedono che il mercato
dei materiali per la stampa
3D raggiungerà un valore di
oltre 600 milioni di dollari
entro il 2025
Tra i diversi formati
di packaging per
gli IC, il mercato
evidenza una
sempre maggior
richiesta delle
versioni di tipo
array
F
rancesco
F
errari
F
rancesco
F
errari
Tabella 1 - Andamento della domanda per i package di tipo QFN e Fan-in
QFN
(Fonte: New Venture Research)
Fan-in QFN (%)
2012 2013 2014 2015 2016 2017
Percentuale di QFN
sul totale dei package per IC
12,40 12,70 13,20 13,80 14,40 14,80
Tasso di crescita
di Fan-in QFN e QFP
184,50 15,40 25,90 11,90 10,50 9,90
Percentuale
del mercato totale QFN
3,40 3,60 4,10 4,20 4,30 4,30
Tabella 2 - Andamento della domanda per i package WLP e Fan-out WLP
(Fonte: New Venture Research)
Fan-out-WLP (%)
2012 2013 2014 2015 2016 2017
Percentuale di WLP
sul totale dei package per IC
5,30 5,50 5,70 5,90 6,00 6,10
Tasso di crescita
di Fan-out WLP
60,10 19,00 17,00 16,60 6,80 6,10
Percentuale dei Fan-out WLP
sul totale dei WLP
9,50 10,10 10,80 11,50 11,70 11,60
