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MAGGIO 2017 SPECIALE SUPPLEMENTO CC-LINK IE 76
PECIALE
UPPLEMENTO S
l sistema CPM1080 viene utilizzato dai produttori di dispo-
sitivi a semiconduttore nel processo di sigillatura in resina
dei chip (si veda Figura 1). È un’apparecchiatura innova-
tiva, compatibile con la nuova tecnologia Fowlp, utilizzata
nelle produzione di circuiti integrati incapsulati nei conte-
nitori ultra-compatti noti come CSP (Chip Size Package).
Grazie alla possibilità di realizzare un profilo più sottile rispetto al
classico CSP, il metodo Fowlp rappresenta un’avanzata tecnolo-
gia di packaging che sta attirando l’attenzione dell’industria elet-
tronica. Numerosi chip a semiconduttore vengono sigillati insieme
disponendo la resina sulla superficie di wafer (dischi di materiale
semiconduttore) da 300 mm di diametro, o pannelli quadrati da
320 mm.
Il principale vantaggio offerto dal sistema CPM1080 è l’innova-
tiva adozione del sistema di lavorazione noto come ‘metodo di
stampaggio a compressione’ (compression molding method). Con
il metodo tradizionale, conosciuto come ‘metodo di stampaggio
per trasferimento’ (transfer molding method), i wafer o pannelli
vengono inseriti in cavità (depressioni) interne allo stampo e la
resina viene poi versata dall’esterno nello stampo. Al contrario,
nel metodo di stampaggio a compressione si introduce prima la
resina nella cavità e il wafer, o pannello, viene poi spinto dall’alto
con la pressa. Con il metodo di stampaggio a compressione lo
spessore del contenitore può essere ulteriormente ridotto anche
per la tecnologia Fowlp, nota per annoverare la sottigliezza tra i
suoi principali meriti. Questo metodo, inoltre, permette di utiliz-
zare la resina in modo estremamente efficiente.
Riforma radicale del sistema di controllo
L’azienda ha adottato questo sistema per offrire agli utenti i nu-
merosi vantaggi di questo metodo di stampaggio. Tuttavia, si
prevedevamo alcuni ostacoli che avrebbero potuto ostacolare il
processo di sviluppo, data la mancanza di precedenti nel settore.
Qual è stata la motivazione alla base di questa adozione? “Per
fornire un’assistenza duratura ai clienti è importante saper offrire
non solo le cose che servono oggi, ma anche quelle che servi-
ranno in futuro. Ecco perché con questo nuovo sistema ci siamo
‘buttati’ nello sviluppo di qualcosa di completamente nuovo”
afferma Noboru Hayasaka, executive officer, division manager
of Development Div., department manager of Product Planning
Dept., department manager of Development Administration Dep.
di Towa Corp. Uno degli obiettivi principali nello sviluppo di una
soluzione innovativa era il sistema di controllo. Vi erano in pratica
due problemi principali. Uno era il controllo di sistemi meccanici
sempre più complicati. Il naturale ‘osso duro’ era costituito dal
controllo del dosatore e dal banco resina per applicare la resina
Un premio ottenuto
di controllo Quando
anticipa le esigenze
Il sistema di stampaggio CPM1080, compatibile con la tecnologia di packaging Fowlp
(Fan-Out Wafer Level Package) e introdotto sul mercato all’inizio del 2016 dal costruttore
di macchine per la produzione di dispositivi a semiconduttore Towa, ha vinto il premio
‘Semiconductor of the Year 2016’ per la sezione macchine di produzione di dispositivi a se-
miconduzione. Nello sviluppo di questa macchina, che anticipa le prossime tendenze di mer-
cato, l’azienda ha dovuto affrontare e risolvere l’arduo problema di raggiungere una velocità
e un controllo di precisione di gran lunga superiori a quelli richiesti nelle macchine tradizionali
I