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EMBEDDED
59 • FEBBRAIO • 2016
IN TEMPO REALE
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SFF
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sente di salvare una notevole quantità di spazio
nel case, conservando comunque un livello di con-
nettività e di interfacce di I/O simile a quello delle
board ATX, e mantenendo anche una longevità
considerevole in termini di disponibilità dei pro-
dotti nel tempo. Tra le novità più recenti,
Kontronpone ad esempio in evidenza la scheda embedded
Mini-ITX mITX-BDW-U, low-power, ’IoT-ready’ e
costruita integrando i processori Intel Core i7, i5
e i3 a 14 nm di quinta generazione. La board è
in grado di operare in un intervallo di temperatu-
re da 0° a +60 °C, e le sue applicazioni vanno dal
digital signage all’industrial automation, con una
disponibilità del prodotto che arriva fino a 7 anni.
Sulla sesta generazione di processori Intel i7/i5/i3
(nome in codice Skylake) è invece basata la sche-
da Mini-ITX AmITX-SL-G di ADLINK, progetta-
ta soprattutto per gli utenti con esigenze molto
elevate in termini di capacità di elaborazione e
performance grafiche. La board integra fino a 32
GB di memoria DDR4 dual channel a 2133 MHz,
varie interfacce di espansione e tre uscite Display-
Port. Anche in questo caso la funzionalità Sema
Cloud integrata, la compattezza della scheda e la
caratteristica IoT-ready consentono la connessio-
ne a dispositivi industriali di tipo proprietario per
la realizzazione di applicazioni IoT.
In tema di schede embedded SFF innovative con
form factor molto compatto, va anche ricordato il
lancio da parte di Intel, nel corso dell’ultimo IDF
(Intel Development Forum 2015), di motherboard
’5x5’ (più esattamente, 5,5 pollici x 5,8 pollici).
Questo form factor - 147 mm x 140 mm - è in so-
stanza più compatto di quello Mini-ITX (170 mm x
170 mm) ma più grande di quello Intel NUC (102
mm x 102 mm). Tra le varie caratteristiche inte-
ressanti, anche queste board supportano la scala-
bilità dai processori Intel Celeron agli Intel Core
i7. Sono inoltre indirizzate a supportare sia le
CPU con TDP (thermal design power) di 35 watt,
sia quelle con TDP di 65 watt.
Server-on-Module
Nel segmento di mercato definito dal form factor
COM Express, sono stati resi di recente disponibi-
li nuovi moduli sviluppati per soddisfare i requi-
siti di progettazione embedded di classe server. Si
tratta nello specifico dei moduli conga-TS170 di
congatec. Anch’essi sono equipaggiati con la sesta
generazione di processori Intel Core i3/i5/i7 e Intel
Xeon (nome in codice Skylake). La memoria DDR4
di questi moduli, dichiara congatec, fornisce fino a
due volte tanto le prestazioni di memoria di siste-
ma per le applicazioni ’data intensive’, consuman-
do il 20% in meno di energia e richiedendo solo la
metà dello spazio della RAM DDR3. I moduli for-
niscono velocità di processore più elevate, un bus
di sistema accelerato del 60% e una Intel Smart
Cache estesa (fino a 8 MB). Supportano inoltre
PCIe Gen 3.0 per tutte le linee PCIe, e la grafica
Intel HD Graphics P530. L’obiettivo di questa so-
luzione è dare agli utenti il vantaggio di poter uti-
lizzare un sistema con performance incrementate,
ma caratterizzato da minor ingombro e ridotti re-
quisiti in termini di consumo di energia.
Le varianti dei moduli che integrano Intel Xeon
forniscono in aggiunta la funzionalità ECC (Error-
Correcting Code memory) per la protezione della
memoria, che ne estende la possibilità di utilizzo
nei server ’data-critical’ e nelle applicazioni di ga-
teway. Ancora una volta, anche questa categoria
di schede, per le proprie caratteristiche, risulta
indicata per utilizzi nel settore della Internet of
Things industriale (IIoT) e nei server cloud che
devono elaborare analisi sui big data. Ma anche
nei server edge di categoria ’carrier grade’, nei ser-
ver di automazione per applicazioni Industry 4.0
che ospitano molteplici macchine virtuali, o nei
server multimediali, destinati all’elaborazione e
trascodifica di svariati flussi video in tempo reale.
Le versioni dei moduli conga-TS170 equipaggia-
te con i processori Intel Core sono invece indicate
in ambiti come le attrezzature di test e misura,
i sistemi di back-end impiegati nelle applicazioni
di medical imaging, o i dispositivi industriali che
richiedono elevate performance nella gestione dei
workload.
Fig. 3 - La scheda SFF COM Express Compulab
comex-IE38 (Fonte: Compulab)