Table of Contents Table of Contents
Previous Page  76 / 84 Next Page
Information
Show Menu
Previous Page 76 / 84 Next Page
Page Background

Anteprima

EMBEDDED WORLD

76

EMBEDDED

59 • FEBBRAIO • 2016

Avnet Abacus

AVNET ABACUS

ha annunciato la

partecipazione a Embedded World

(Hall 5, Stand 5-101) con le sue

nuove soluzioni di componenti

elettromeccanici, passivi e di potenza.

Durante la manifestazione unirà

le proprie forze con i suo partner

chiavi, quali TE Connectivity e TDK,

presentando una serie di soluzioni di

connettività wireless basate su moduli

per una vasta gamma di applicazioni

in ambito IoT. In particolare, saranno

esposti moduli transceiver a basso

consumo Bluetooth Smart, Wi-Fi e

ISM. A integrazione dei moduli è

prevista una vasta gamma di soluzioni

di antenna avanzate, basate su

tecnologie ceramic-chip, metallo

stampato, PCB/Flex-PCB e LDS.

AVNET offre una vasta gamma di

batterie disponibili in formati standard

e personalizzati in tecnologia agli ioni

di litio e ai polimeri di litio. Ulteriori

dispositivi specializzati a norme IEC/

EN/UL60601 per applicazioni medicali

nonché le bobine e i moduli per i

progetti di ricarica wireless.

Alla fiera verranno presentate

soluzioni dedicate al rilevamento, in

particolare sensori di umidità, gas,

pressione, temperatura. Applicazioni

tipiche includono edifici intelligenti,

monitoraggio sanitario e medico, retail

e automazione di fabbrica.

Cadence

Cadence

ha annunciato la

partecipazione a Embedded

World (Stand # 4 / 4-116) con le

nuove soluzioni in ambito ADAS

per la progettazione di nuovi chip

innovativi. Con i DSP ottimizzabili

Cadence Tensilica e l’ecosistema

dei partner software associato, è

possibile implementare, nel modo più

efficiente possibile, nuovi algoritmi

per la comunicazione, audio, imaging e

vision, risparmiando fino a metà della

superficie di silicio e riducendo del

50% il consumo di potenza rispetto

ad altre soluzioni. Cadence offre una

vasta gamma di IP per funzioni di

memoria, d’interfaccia e di sistema,

per facilitare la progettazione di

applicazioni ADAS. In particolare, MAC

Controller Ethernet per automotive e

MIPI camera/display controller/PHY

IP. Automotive Ethernet, standard

orientato alle comunicazioni ad

alta velocità a bordo dei veicoli, è

fondamentale per le applicazioni

ADAS.

Cadence Protium è una piattaforma

di prototipazione FPGA avanzata per

lo sviluppo software e la validazione

del sistema ad alte prestazioni. La

piattaforma Protium migliora la

produttività di sviluppo e facilita

un veloce bring-up rispetto al suo

predecessore e altre soluzioni di

prototipazione basate su FPGA.

Come PCB è il punto di integrazione

per costruire prodotti elettronici di

successo, Cadence sta compiendo

passi da gigante verso la creazione

di prodotti con il suo PCB Allegro e

strumenti di packaging design, così

come gli strumenti di analisi Sigrity SI

/ PI.

Rimanere aggiornati sugli standard

più recenti e la gestione di tutti i dati

associati ha sempre comportato un

grosso e oneroso sforzo manuale.

Cadence Incisive ha l’obiettivo di

ridurre del 50% lo sforzo legato al

mantenimento della conformità ISO

26262 automotive.

Codico

Codico

ha annunciato la partecipazione

a Embedded World (Stand 5-214) con

i suoi prodotti Carambola-2, un router

WLAN di 28x38mm e il modulo Wi-fi

single-band DNSA-141/4.

Il nuovo modulo Carambola-2 è

essenzialmente un router WLAN,

basato sul noto WiFi SoC Qualcomm

Atheros AR9331 che è presente

sul mercato in un gran numero di

soluzioni router. Il processore MIPS

integrato, con una velocità di clock

di 400MHz, ha tutte le capacità di

calcolo necessarie per integrare

completamente OpenWRT, e con gli

utenti OpenWRT hanno non solo il

Linux Kernel a portata di mano ma

anche un file system e una massa di

pacchetti software per la comunità

open source; tra gli altri, c’è anche

VPN, VoIP, firewall e una interfaccia

web. Il modulo contiene 16MByte

Flash e 64 MB di RAM DDR2. Oltre

ad una interfaccia USB (Host / Slave),

Carambola-2 ha anche interfacce Fast

Ethernet 2x. Il modulo è certificato CE,

FCC e IC.

I moduli DSNA sono basati sul

QCA4002 altamente integrato (DNSA-

141) e QCA4004 (DNSA-144) da

Qualcomm. L’interfaccia SPI consente

un collegamento rapido e facile in un

sistema basato su MCU. In entrambi