Anteprima
EMBEDDED WORLD
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EMBEDDED
59 • FEBBRAIO • 2016
Avnet Abacus
AVNET ABACUSha annunciato la
partecipazione a Embedded World
(Hall 5, Stand 5-101) con le sue
nuove soluzioni di componenti
elettromeccanici, passivi e di potenza.
Durante la manifestazione unirà
le proprie forze con i suo partner
chiavi, quali TE Connectivity e TDK,
presentando una serie di soluzioni di
connettività wireless basate su moduli
per una vasta gamma di applicazioni
in ambito IoT. In particolare, saranno
esposti moduli transceiver a basso
consumo Bluetooth Smart, Wi-Fi e
ISM. A integrazione dei moduli è
prevista una vasta gamma di soluzioni
di antenna avanzate, basate su
tecnologie ceramic-chip, metallo
stampato, PCB/Flex-PCB e LDS.
AVNET offre una vasta gamma di
batterie disponibili in formati standard
e personalizzati in tecnologia agli ioni
di litio e ai polimeri di litio. Ulteriori
dispositivi specializzati a norme IEC/
EN/UL60601 per applicazioni medicali
nonché le bobine e i moduli per i
progetti di ricarica wireless.
Alla fiera verranno presentate
soluzioni dedicate al rilevamento, in
particolare sensori di umidità, gas,
pressione, temperatura. Applicazioni
tipiche includono edifici intelligenti,
monitoraggio sanitario e medico, retail
e automazione di fabbrica.
Cadence
Cadenceha annunciato la
partecipazione a Embedded
World (Stand # 4 / 4-116) con le
nuove soluzioni in ambito ADAS
per la progettazione di nuovi chip
innovativi. Con i DSP ottimizzabili
Cadence Tensilica e l’ecosistema
dei partner software associato, è
possibile implementare, nel modo più
efficiente possibile, nuovi algoritmi
per la comunicazione, audio, imaging e
vision, risparmiando fino a metà della
superficie di silicio e riducendo del
50% il consumo di potenza rispetto
ad altre soluzioni. Cadence offre una
vasta gamma di IP per funzioni di
memoria, d’interfaccia e di sistema,
per facilitare la progettazione di
applicazioni ADAS. In particolare, MAC
Controller Ethernet per automotive e
MIPI camera/display controller/PHY
IP. Automotive Ethernet, standard
orientato alle comunicazioni ad
alta velocità a bordo dei veicoli, è
fondamentale per le applicazioni
ADAS.
Cadence Protium è una piattaforma
di prototipazione FPGA avanzata per
lo sviluppo software e la validazione
del sistema ad alte prestazioni. La
piattaforma Protium migliora la
produttività di sviluppo e facilita
un veloce bring-up rispetto al suo
predecessore e altre soluzioni di
prototipazione basate su FPGA.
Come PCB è il punto di integrazione
per costruire prodotti elettronici di
successo, Cadence sta compiendo
passi da gigante verso la creazione
di prodotti con il suo PCB Allegro e
strumenti di packaging design, così
come gli strumenti di analisi Sigrity SI
/ PI.
Rimanere aggiornati sugli standard
più recenti e la gestione di tutti i dati
associati ha sempre comportato un
grosso e oneroso sforzo manuale.
Cadence Incisive ha l’obiettivo di
ridurre del 50% lo sforzo legato al
mantenimento della conformità ISO
26262 automotive.
Codico
Codicoha annunciato la partecipazione
a Embedded World (Stand 5-214) con
i suoi prodotti Carambola-2, un router
WLAN di 28x38mm e il modulo Wi-fi
single-band DNSA-141/4.
Il nuovo modulo Carambola-2 è
essenzialmente un router WLAN,
basato sul noto WiFi SoC Qualcomm
Atheros AR9331 che è presente
sul mercato in un gran numero di
soluzioni router. Il processore MIPS
integrato, con una velocità di clock
di 400MHz, ha tutte le capacità di
calcolo necessarie per integrare
completamente OpenWRT, e con gli
utenti OpenWRT hanno non solo il
Linux Kernel a portata di mano ma
anche un file system e una massa di
pacchetti software per la comunità
open source; tra gli altri, c’è anche
VPN, VoIP, firewall e una interfaccia
web. Il modulo contiene 16MByte
Flash e 64 MB di RAM DDR2. Oltre
ad una interfaccia USB (Host / Slave),
Carambola-2 ha anche interfacce Fast
Ethernet 2x. Il modulo è certificato CE,
FCC e IC.
I moduli DSNA sono basati sul
QCA4002 altamente integrato (DNSA-
141) e QCA4004 (DNSA-144) da
Qualcomm. L’interfaccia SPI consente
un collegamento rapido e facile in un
sistema basato su MCU. In entrambi