42 / 84
EMBEDDED
58 • novembre • 2015
hardware
|
GEN6 PROCESSORS
42
contenute, pari a soli 95x95 mm, esso prevede
due connettori SMD a doppia riga con 440 pin
adatti a ospitare numerose interfacce ad alta
velocità. Senza dimenticare che COMExpress
è ottimizzato per le interfacce ad alte presta-
zioni dei PC standard e garantisce la massima
affidabilità grazie a una connessione stabile
con le schede carrier specifiche della particola-
re applicazione considerata. In molti casi nei
progetti di sistemi fanless di fascia alta viene
adottato il formato COM Express compact,
in particolare laddove le caratteristiche delle
schede madri Mini-ITX non sono in grado di
soddisfare i requisiti di progetto o lo spazio a
disposizione è limitato.
Ottimizzare il progetto termico
Nello sviluppo di ogni singolo design il pro-
gettista si trova di fronte ad alcuni quesiti del
tipo: il processore scelto è adatto al progetto del si-
stema? Il sistema potrà funzionare sul lungo perio-
do senza surriscaldarsi oppure non sarà in grado di
supportare i picchi di carico dell’applicazione? Evi-
tare il surriscaldamento del processore, fattore que-
sto che contribuisce a diminuire la vita operativa o
dare origine a guasti prematuri, è un elemento di
fondamentale importanza. Fortunatamente vi sono
due elementi grazie ai quali il progettista è ora in
grado di bilanciare i requisiti del progetto hardwa-
re, del processore e dell’applicazione e sviluppare
soluzioni in grado di garantire eccellenti prestazio-
ni nel rispetto del vincolo di 15Wper quanto riguar-
da il TDP.
Il primo elemento è il TDP configurabile (CTDP)
del processore e il secondo è la disponibilità di so-
luzioni di raffreddamento fanless che garantiscono
risultati ottimali sia per il modulo di elaborazione
sia per il processore. Essi permettono di ottimizzare
il progetto passo dopo passo in modo da soddisfa-
re i requisiti di un particolare progetto hardware e
dell’applicazione. Il TDP dei nuovi SoC è configu-
rabile nell’intervallo compreso tra 7,5 e 15W. Nel
caso l’applicazione tenda a evidenziare problemi
di surriscaldamento del sistema in certe condizio-
ni operative, è possibile minimizzare il numero di
hot-spot (punti di accumulo del calore) limitando il
calore in uscita in modo tale che il sistema rimanga
sempre all’interno dell’intervallo termico consenti-
to. Un’altra opzione prevede il ricorso a diversi tipi
di dissipatori di calore, ciascuno dei quali ovvia-
mente deve rispettare i limiti imposti in termini di
ingombri.
Poiché le specifiche PICMG consentono al proget-
tista di limitare l’altezza del dispersore di calore, è
possibile prendere in considerazione parecchie op-
zioni per la dissipazione del calore, tutte ovviamen-
te caratterizzate dai medesimi ingombri. Si va dai
semplici dissipatori di calore con le classiche alette
ai dissipatori che possono essere collegati all’allog-
giamento fino ad arrivare ai dissipatori ad alte pre-
stazioni che abbinano dispersori di calore e tubi di
tipo “heat pipe”. Nel caso di progetti completamenti
chiusi che operano al limite dei 15W, è utile preve-
dere un sistema di convezione interno al sistema
o, in alternativa, il collegamento del dissipatore al
contenitore esterno.
La possibilità di configurae il TDP, abbinata alla
disponibilità di starter kit che prevedono diverse
opzioni per quel che concerne il dissipatore, consen-
te ai progettisti di sistema di ottenere in tempi più
brevi la soluzione ottimale.
Grazie alla nuova generazione di processori Core
di Intel, il progetto della parte tecnica risulterà
senz’altro più semplice. Poiché gli OEM dovranno
sempre affrontare problematiche che richiedono il
supporto diretto da parte del fornitore del modulo,
la definizione di una collaborazione che preveda un
supporto personalizzato rappresenta un indubbio
vantaggio.
Fig. 3 – Il modulo conga-TC170 con raffreddamento
passivo e scheda carrier si propone come una solu-
zione compatta (95x95mm) e ad alte prestazioni per
applicazioni fanless di fascia alta