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GEN6 PROCESSORS |
hardware
EMBEDDED
58 • NOVEMBRE • 2015
•
Sistemi di elaborazioni di immagini e video uti-
lizzati nei settori dell’automazione e della sicurezza
•
Sale controllo industriali dove sono presenti
molteplici display e connessioni verso il campo
•
Apparecchiature audio e video professionali
•
Cartellonistica digitale di fascia alta e pubblicità
DOOH (Digital Out of Home, ovvero che fornisce
contenuti “su misura”)
•
Sistemi di visualizzazione di apparati medicali
(CT, MRI,raggi-X e così via) e stazioni per endosco-
pia
•
Sistemi di metrologia che adottano GPGPU po-
sto dei tradizionali DSP
•
Controllo di veicoli autonomi e analisi di situa-
zioni (situational analysis) basate su computer
•
Macchine da gioco professionali multi-display
•
Sistemi con forte contenuto grafico che richie-
dono visualizzazioni con risoluzione 4k ad alta fre-
quenza
•
Tutti quei sistemi che attualmente prevedono
l’uso di ventole e devono essere rim-
piazzati con soluzioni privi di ventole
per ragioni di costo o di disponibilità.
Oltre a ciò molti sistemi, sia quelli
menzionati poco sopra sia di altro tipo,
richiedono l’implementazione della
connettività necessaria per tradurre
in pratica i concetti di Industria 4.0 e
IoT. Entrambi questi concetti richie-
dono l’uso di funzionalità aggiuntive
di comunicazione ed elaborazione dati,
tra cui la protezione contro i virus e la
cifratura. Tutto ciò può contribuire a
far aumentare in maniera abbastanza
significativa la potenza di calcolo ri-
chiesta. Per tutti quei progetti di tipo
fanless i cui consumi si avvicinano al
limite massimo previsto per questa ti-
pologia di sistemi, qualsiasi incremen-
to di prestazioni a parità di potenza
dissipata (thermal envelope) rappre-
senta sicuramente un passo in avanti
di notevole entità.
La linea di processori di più recente in-
troduzione è la 6a generazione dei pro-
cessori Intel Core i7 / i5 / i3, disponibi-
le in un’ampia gamma di versioni con
consumi che spaziano da pochi watt
fino a 91 watt. Di seguito si analizzeranno in det-
taglio le caratteristiche delle versioni con consumi
di 15W di questi SoC, gli unici che permettono lo
sviluppo di sistemi fanless di fascia alta destinate
all’uso in ambito industriale.
La nuova generazione Core
Sebbene i benchmark relativi alle prestazioni di
questa particolare classe di processori non siano
ancora disponibili, è lecito ritenere che i miglio-
ramenti apportati ai SoC di questa generazione
sono del tutto equiparabili a quelli delle versioni
desktop che richiedono l’uso di ventole. I nuovi pro-
cessori Core garantiscono una potenza di elabora-
zione maggiore di un fattore pari a 2,5, prestazioni
grafiche 3D migliori di un fattore pari a 30 e una
durata della batteria tre volte superiore rispetto
alle piattaforme introdotte cinque anni fa. Nei con-
fronti dei dispositivi della 5a generazione (nome
in codice Broadwell), i miglioramenti in termini di
Fig. 1 – I moduli della serie conga-TC170 sono equipaggia-
ti con le versioni Soc-ULV dei processori Intel Core i3/i5/
i7 di sesta generazione ottimizzati per applicazioni fanless:
essi danno la possibilità di configurare il TDP (Thermal De-
sign Power) nel range compreso tra 7,5 e 15W