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EMBEDDED
58 • NOVEMBRE • 2015
LA COPERTINA DI EMBEDDED
contradata
10
consente facili personalizzazioni e trasportabilità
delle stesse da scheda a scheda all’interno del
portafoglio congatec, garantendo elevata flessibilità
e scalabilità. Attualmente le soluzioni Thin Mini
ITX di punta sono rappresentate dalle schede conga-
IA3, basate su processori Intel Atom e Celeron della
famiglia Bay Trail, che costituisce la piattaforma
per applicazioni low power e la conga-IC97 che,
essendo basata sulla 5° generazione di processori
Mobile Intel Core, offre prestazioni grafiche e di
calcolo elevate mantenendo contenuti i consumi.
Basti pensare che il processore Intel Core i7-5650U
ha un TDP di soli 15 Watt.
Schede PICO ITX
Un’ulteriore novità proposta da
congatec riguarda il formato PICO-
ITX. Con conga-PA3, congatec
ha realizzato un potente SBC a
basso consumo energetico e con
fattore di forma estremamente
compatto. Questo SBC robusto con
disponibilità garantita di almeno 7
anni è adatto per utilizzi 24/7 giorni
in condizioni ambientali estreme.
Sono disponibili anche versioni con
range di temperatura estesa da
-40° a +85° C. Attualmente sono
presenti due versioni, con processore
dual-core Intel Atom E3826 e con
processore quad-core Intel Atom
E3845. Entrambi i processori sono
di tipo SoC (System on Chip) e
fanno parte della famiglia Bay Trail di Intel a 64
bit. Le funzioni grafiche integrate Intel Gen7 HD
supportano due display indipendenti in risoluzione
Full HD. La memoria RAM è saldata a bordo per
offrire maggiore resistenza a shock e vibrazioni.
A seconda del processore sono disponibili fino a
4 GB totali di memoria DDR3L a 1666 MHz. Il
pannello I/O fornisce inoltre due porte USB 3.0,
un connettore RJ-45 per porta Gigabit Ethernet
e ingresso per alimentazione singola a 12VDC.
Sono disponibili inoltre, via pin header interni,
2 porte USB supplementari, un connettore per
retroilluminazione, il controllo ventola, 2 porte
seriali RS-232/422/485, il connettore SATA, un
doppio slot MiniPCIe/mSATA, GPIO e ingressi/
uscite audio. Varie interfacce, tra cui il bus ACPI
5.0, I2C ed LPC, consentono una facile integrazione
delle interfacce I/O di tipo legacy.
Il portafoglio COM Express
più completo al mondo
COM Express si è affermato come standard di
riferimento nel mercato embedded grazie all’elevata
scalabilità che lo rende adatto ad applicazioni a
basso consumo con Intel Atom, fino a soluzioni
ad alte prestazioni con Intel Core-i series. Con
riferimento alle diverse famiglie di chipset, il
portafoglio congatec attuale è costituito da oltre 25
modelli principali che si articolano a
loro volta in svariate sottovarianti
a livello di processore. Le soluzioni
COM Express di congatec fanno
riferimento ai pinout Type 2, Type
10 e Type 6. I principali sviluppi
sono attualmente incentrati sul
pinout Type 6, che sta prendendo
piede come riferimento, essendo
stato regolamentato appositamente
per supportare le interfacce video
digitali di ultima generazione
presenti nei più recenti processori
Intel e AMD. Gli ultimi sviluppi in
casa congatec sono relativi ai moduli
conga-TCA4 e conga-TC170 che
si collocano rispettivamente nella
fascia bassa e alta della gamma
COM Express. La famiglia conga-
TC170 è composta da moduli COM
Express Type 6 Compact (95x95
Fig. 4 – Conga-PA3: Single board in formato
PICO-ITX con processori Intel Atom (famiglia
Bay Trail)
Fig. 5 – Conga-TCA4: mo-
dulo COM Express Com-
pact Type 6 con processori
Intel Celeron e Pentium (fa-
miglia Braswell)