RMO_260

FOCUS ASSEMBLAGGIO 68 rmo MAGGIO 2024 MACCHINE DI COLLAUDO PER SEMICONDUTTORI Nel mondo in costante evoluzione della produzione di se- miconduttori, dove la precisione e l’affidabilità rivestono un ruolo fondamentale, il collaudo e le macchine automatiche di collaudo stanno assumendo un’importanza sempre mag- giore. Questa industria in rapida crescita richiede soluzioni di automazione all’avanguardia per soddisfare le crescenti esigenze in termini di efficienza, qualità e innovazione che comportano a loro volta, sfide e complessità. Questa cresci- ta senza precedenti comporta sfide e complessità sempre più numerose, creando un urgente bisogno di metodologie avanzate di collaudo. La produzione di semiconduttori coinvolge la creazione di componenti incredibilmente piccoli e intricati, dove anche i più piccoli difetti o imperfezioni possono portare a guasti ca- tastrofici, influenzando non solo la funzionalità dei dispositi- vi, ma anche la sicurezza e l’affidabilità. È qui che il collaudo diventa assolutamente cruciale. Le macchine automatiche di collaudo si sono evolute per for- nire una precisione e una coerenza senza pari nel rilevare difetti, verificare le prestazioni e garantire la qualità dei com- ponenti semiconduttori. Sono capaci di eseguire una serie di test con velocità e precisione senza precedenti, inclusi funzionalità, prestazioni elettriche, comportamento termico e molto altro. Le caratteristiche principali della macchina sono moltepli- ci. Il controllo del peso: la macchina esegue il controllo del peso dei moduli di potenza, garantendo la conformità agli standard specifici. Test di alta temperatura: i moduli sono sottoposti a test in condizioni di temperatura elevate per ve- rificare la loro resistenza. Test della temperatura ambiente: i moduli sono testati a temperatura ambiente per valutare le prestazioni in condizioni normali di utilizzo. Test di capacità AC/DC: i moduli vengono sottoposti a test per valutare la loro capacità di gestire correnti alternate e continue. Test di ca- pacità ISO: la macchina esegue test per valutare la capacità dei moduli di rispettare gli standard di isolamento. Suppor- to input/output di vassoio e blister: la macchina gestisce il caricamento e lo scaricamento dei moduli tramite vassoi o blister. Separazione configurabile: la macchina è in grado di separare i moduli in base alle specifiche esigenze di produ- zione. Controllo dei contatti: i contatti all’interno dei moduli vengono controllati per garantire connessioni affidabili. Mar- catura laser: viene eseguita la marcatura dei moduli utiliz- zando un processo laser. Ispezione ottica 3D: la macchina utilizza un sistema di ispezione ottica in 3D per valutare la geometria e il formato dei moduli. LABORATORIO DI R&D TMP Tecno LAB è il nuovo progetto di TMP, interamente de- dicato alla ricerca e allo sviluppo di soluzioni innovative nel campo dell’automazione industriale. Questo laboratorio rap- presenta uno spazio di circa 400 m 2 , concepito per consenti- re ai clienti di sperimentare direttamente le più avanzate tec- nologie di automazione disponibili sul mercato. L’obiettivo primario del Tecno LAB è quello di collaborare at- Manipolatore e stazione di riscaldamento. Nella pagina affianco: un sistema AIV per fornula di noleggio.