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I nuovi microcontrollori del gruppo RA8T1 sono supportati dal Flexible Software Package (FSP) di Renesas. FPGA PER APPLICAZIONI EDGE AMD ha presentato i nuovi FPGA della famiglia Spartan UltraSca- le+, destinata alle applicazioni edge a budget contenuto. Questi FPGA sono caratterizzati da un elevato numero di I/O, alta effi- cienza energetica e funzionalità di sicurezza per applicazioni embedded nei settori vision, healthcare, connettività industriale, robotica e video. L’intera gamma di FPGA e SoC adattivi di AMD è supportata da AMD Vivado Design Suite e Vitis Unified Software Pla- tform, che consentono ai progettisti di utilizzare un’u- nica console di progettazio- ne, dalla pianificazione alla verifica. La disponibilità dei kit di cam- pionamento e valutazione della famiglia AMD Spartan UltraScale+ FPGA è prevista nella prima metà del 2025. La documentazione è già disponibile e il supporto dei tool avrà inizio con AMD Vivado Design Suite nel quarto trimestre del 2024. COMPUTER INDUSTRIALI AD ALTE PRESTAZIONI Contradata ha presentato la serie di computer industriali Cincoze DS-1400. Questi prodotti rugged consentono di soddisfare le richie- ste di applicazioni di elaborazione e calcolo delle immagini su larga scala e in tempo reale richieste dall’edge AI. La nuova linea supporta un processore Intel Alder Lake-S di dodice- sima generazione con processore Intel 7, offrendo un massimo di 16 core (8P + 8E). Per la memoria, è supportata quella di tipo DDR5 fino a 64 GB e 4.800 MHz e include la tecnologia ECC, fondamen- tale per esigenze di elevata stabilità e affidabilità dell’automazione industriale. La serie DS-1400 offre fino a 2 slot di espansione PCI/PCIe e può supportare un massimo di una scheda aggiuntiva da 110 W con di- mensioni di 111 x 237 mm. NEWS PRODUCTS & SOLUTIONS La serie DS-1400 supporta un’ampia gamma di temperature (-40–70 °C) e di tensioni, nonché protezione da sovratensio- ne, sovracorrente e ESD. GATE DRIVER “PLUG&PLAY” Microchip Technology ha realizzato il gate driver mSiC plug-and- play XIFM 3,3 kV con tecnologia brevettata Augmented Switching, progettato per essere immediatamente utilizzabile e con imposta- zioni del modulo preconfigurate al fine di ridurre significativamen- te i tempi di progettazione e valutazione. Il gate driver digitale XIFM è una soluzione compatta dotata di controllo digitale, un alimentatore integrato e una interfaccia in fibra ottica. Il nuovo componente include un isolamento rinforzato da primario a secondario da 10,2 kV con funzioni di monitoraggio e protezione integrate tra cui monitoraggio della temperatura e del collegamen- to DC, Undervoltage Lockout (UVLO), Overvoltage Lockout (OVLO), short-circuit/overcurrent protection (DESAT) e Negative Tempera- ture Coefficient (NTC). Questo gate driver è inoltre conforme alla norma EN 50155 per le applicazioni ferroviarie. PIATTAFORMA PER MIGLIORARE LA CONVERGENZA ECAD/MCAD Cadence Design Systems ha presentato Cadence Celsius Studio, una soluzione completa nell’ambito della progettazione e dell’analisi termica per sistemi elettronici basata sulla Intelligenza Artificiale (AI). Celsius Studio è una piattaforma unifica- ta destinata all’anali- si in campo termico dei circuiti integra- ti 2.5D e 3D e dei package per circuiti integrati, oltre che del raffreddamento dell’elettronica PCB e degli assemblaggi elettronici completi. Celsius Studio con- sente di far convergere la co-simulazione elettrotermica, del raf- freddamento dell’elettronica e dello stress termico in un’unica piattaforma omogenea. L’integrazione ottimizzata con le piattaforme di implementazio- ne Cadence consente ai clienti di eseguire analisi multifisiche ELETTRONICA OGGI 517 - APRILE 2024 66

RkJQdWJsaXNoZXIy Mzg4NjYz