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to un nuovo gap filler pad termocon- duttivo ultra morbido (durezza Sho- re 15) ed estremamente adattabile. THERM-A-GAP PAD 70TP unisce una elevata conduttività termica (7,0 W/m-K) a una notevole adattabi- lità, oltre a un degassamento molto basso. L’impedenza termica è di 0,27 °C-in/w (a 10 psi, 1 mm di spessore) e una capacità termica di 0,72 J/g-K. Il prodotto offre inoltre elevate caratteristiche in termini di isolamento elettrico, con resistività di vo- lume di 1.013 ohm-cm, oltre a una bassa forza di deflessione. Gli utilizzi tipici di THERM-A-GAP PAD 70TP comprendono le appa- recchiature di telecomunicazione, le applicazioni su chassis e sulle schede dei PC, gli array BGA ottimizzati termicamente, i moduli di memoria, le applicazioni CPU e GPU e un’ampia serie di dispositivi industriali. CAVI PER APPLICAZIONI DI SALDATURA Le nuove versioni dei cavi delle serie TXO3701 e TXY3713 di Turck Banner Italia sono stati progettati per rispondere anche ai più recen- ti criteri del Gruppo Volkswagen (VASS) per l’utilizzo in applicazioni di saldatura. In particolare, lo spessore del rivestimento del cavo è stato aumentato per ottenere una resistenza ancora maggiore alle scintille di saldatura. I cavi sono adatti anche per l’uso in posa mobile e sono altamente resistenti alle fiamme. Sono conformi ai requisiti dello standard nor- damericano UL FT2 e delle norme IEC 60332-1 e IEC 60332-2-2. Turck Banner offre i cavi PUR nelle varianti a 4 o 5 poli con connet- tori diritti o angolati, con o senza LED. Per il collegamento, l’utente può scegliere tra cavi di lunghezza standard o cavi di prolunga con connettori M12. I/O VIRTUALI Innodisk ha presentato una soluzione chiamata InnoEx Virtual I/O Expansion Module, che aiuta a implementare in modo efficiente va- rie applicazioni di intelligenza artificiale attraverso l’integrazione di software e hardware utilizzando la tecnologia di espansione degli I/O virtuali. L’infrastruttura puo essere ampliata attraverso la tecnologia degli NEWS PRODUCTS & SOLUTIONS I/O virtuali utilizzando un solo sistema informatico e una sola linea di rete, che puo essere collegata in serie con i moduli InnoEx per espandere in modo flessibile il numero e la distanza dei dispositivi terminali. InnoEx funziona come una porta di trasferimento multifunzione, espandendo efficacemente il numero e la distanza dei dispositivi esterni attraverso segnali virtuali. La soluzione InnoEx puo anche essere integrata nell’architettura di rete esistente, per realizzare un’e- spansione I/O attraverso la rete stessa. SWITCH A 8 CANALI PER APPLICAZIONI INDUSTRIALI I nuovi switch intelligenti High-Side (TPD2015FN) e Low-Side (TPD2017FN) di Toshiba Electronics Europe dispongono entrambi di 8 canali e utilizzano il processo BiCD di ultima generazione che combina le tecnologie bipolare, CMOS e DMOS. Questi dispositivi sono utilizzabili per la gestione dei carichi resistivi e induttivi tra cui motori, solenoidi e lampade in applicazioni come per esempio i controllori logici programmabili all’interno delle appa- recchiature industriali. La resistenza in conduzione (RDS(ON)) di entrambi i dispositivi è di 0,4Ω, e sono in grado di funzionare a temperature (Topr) comprese fra -40 °C e +110 °C con una temperatura di giunzione (Tj) fino a +150 °C, che ne garantisce l’idoneità per ambienti industriali difficili. Sono dotati, inoltre, di circuiti incorporati di protezione da sovracor- rente e sovratemperatura, che garantiscono l’affidabilità delle appa- recchiature in cui sono utilizzati. ELETTRONICA OGGI 510 - MAGGIO 2023 66