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SIEMENS PUBBLIREDAZIONALE La scalabilità tecnologica dei circuiti integrati ha seguito la legge di Moore fin dagli anni ‘70, ma nell’ultimo decennio il tasso di scalabilità è diminuito drasticamente a un costo crescente. Ciò sta determinando una tendenza emergente a disaggregare ciò che in genere verrebbe implementato come singoli dispositivi SoC ASIC omogenei in dispositivi ASIC di- screti e non packaged, noti come chiplet. Piantare il seme di un ecosistema basato sui chiplet, per rinnovare la validità della Legge di Moore Anthony Mastroianni Siemens EDA I chiplet sono montati e interconnessi in un unico package che utilizza interfacce die-to-die ad alta velocità/ampiezza di banda. Questo approccio multi-chiplet viene comune- mente definito integrazione eterogenea (HI), che promette un aumento delle funzionalità, delle prestazioni e della con- figurabilità del prodotto con l’opportunità di ridurre i costi e i tempi di sviluppo. Oggi, a parte lememorieHBM, non esistono chiplet off-the- shelf disponibili in commercio, il che richiede l’implemen- tazione di progetti ASIC completamente personalizzati per ciascuno dei chiplet all’interno di un progetto HI. Questo può aumentare il costo complessivo del progetto e allungare i tempi di realizzazione di progetti complessi. Questi costi e tempi di sviluppo possono essere drastica- mente ridotti con i dispositivi chiplet disponibili in com- mercio, che a loro volta offrono opportunità per un nuovo modello di business che fornisce componenti chiplet stan- dardizzati agli integratori di sistemi. Questo nuovo modello di business, basato sulla standardizzazione dei componenti chiplet e sul supporto per la sicurezza e la tracciabilità, è ne- cessario per far proliferare i progetti basati sui chiplet in un mercato elettronico più ampio. Oltre ai componenti chiplet standardizzati, sono necessarie diverse tecnologie chiave per aiutare le aziende a prosperare sfruttando le opportunità e i vantaggi di un robusto ecosi- stema chiplet: -- Tecnologie di packaging avanzate -- Proprietà intellettuale -- Modelli di chiplet standardizzati -- Flussi di lavoro EDA Siemens DISW è uno dei principali contributori allo sforzo di standardizzazione ed è in prima linea nel fornire ciò che è necessario per rendere la progettazione basata su chiplet una realtà diffusa. Facciamo in modo che il seme di questa nuova tecnologia possa attecchire. https://eda.sw.siemens.com/ Tony Mastroianni è Advanced Packa- ging Solutions Director di Siemens Digital Industries Software. Ha più di 30 anni anni di esperienza come inge- gnere e manager di ingegneria nell’in- dustria dei semiconduttori e attual- mente guida lo sviluppo di soluzioni di packaging avanzate per Siemens EDA. Prima di entrare in Siemens, ha rico- perto posizioni di leadership ingegne- ristica presso Inphi e eSilicon. Tony ha conseguito una laurea in ingegneria elettronica presso la Lehigh University e un master in ingegneria elettronica presso la Rut- gers University.e un master alla Rutgers University (Fonte: AdobeStock) ELETTRONICA OGGI 510 - MAGGIO 2023 29