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del dissipatore di calore volto a ottenere un migliore raf- freddamento del lato superiore. I nostri FET al nitruro di gallio (GaN) utilizzano package raffreddati dall’alto, che avranno sempre maggiore importanza nei sistemi di data center in quanto la spinta tesa a racchiudere una maggio- re potenza di calcolo in ciascun server porta a disporre i componenti in modo nuovo e più denso e a richiedere più metodi di eliminazione del calore dai chip. “Poiché il GaN ci consente di raggiungere densità di po- tenza sempre più elevate, questo tipo di approccio flessi- bile al raffreddamento si farà ancora più importante”, ha affermato Robert. Ciascuno di questi approcci volti ad aumentare l’efficien- za e a rimuovere il calore da un chip piccolissimo può dare un grosso contributo alla gestione termica e all’efficien- za. Ottimizzando i package sia in termini di dimensioni sia di efficienza, TI contribuisce a risolvere i problemi di riscaldamento dei clienti dei data center e a ridurre l’im- patto ambientale. TECH INSIGHT PACKAGING Per ridurre ulteriormente le perdite che generano calore aggiuntivo, la nostra azienda sta sfruttando capacità lea- der del settore, come l’integrazione di più componenti nei chip di potenza, inclusi i FET e i condensatori. Tale inte- grazione offre una commutazione più rapida ed efficien- te con meno rumore, ad esempio con l’eFuse TPS25985 dotato di resistenza in conduzione estremamente bassa, che offre migliori prestazioni termiche arrivando fino a 80 A di corrente. In alcuni casi, TI è in grado di ottene- re una maggiore integrazione grazie allo stacking tridi- mensionale dei componenti sul chip. Eliminazione efficace del calore grazie a package con prestazioni termiche migliorate La nostra azienda ha anche assunto un ruolo leader nel- la rimozione del calore dai chip con dispositivi dota- ti di package innovativi. Ad esempio, la nostra azienda ha avuto un ruolo pionieristico per i package HotRod ed Enhanced HotRod QFN che utilizzano un package di tipo flip-chip per la giunzione diretta tra la superficie del chip e i suoi connettori sulla scheda del circuito stampato, anziché fare affidamento su bond wire per l’ingresso e l’uscita dei segnali dal chip. Tale connessione più diretta presenta un’alta efficienza nel trasferire il calore dal chip alla scheda. “Questo design del package offre grandi piani di massa che prima non era possibile realizzare, rendendo possi- bile la creazione di buoni percorsi termici dai dispositivi al circuito stampato”, ha spiegato Les. Fra gli altri approcci avanzati della nostra azienda per la rimozione del calore vi è un posizionamento più efficace Per maggiori informazioni sulle soluzioni per la gestione della potenza di TI 1. Fonte: https://www.statista.com/statistics/871513/ worldwide-data-created/ 2. Fonte: Center of Expertise for Energy Efficiency in Data Centers 3. Fonte: Center of Expertise for Energy Efficiency in Data Centers HotRod™ è un marchio di Texas Instruments. ELETTRONICA OGGI 510 - MAGGIO 2023 28