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Grazie alla tecnologia ULC (Ultrasonic Lens Cleaning) di Texas Instruments i progettisti possono realizzare sistemi di pulizia affidabili, economici e di ridotte dimensioni per applicazioni automobilistiche e industriali Chipset per la pulizia automatica a ultrasuoni degli obiettivi di telecamere e sensori Emanuele Dal Lago Texas Instruments ha presentato i primi semicondut- tori realizzati appositamente con tecnologia di pulizia di obiettivi a ultrasuoni (ULC, Ultrasonic Lens Cleaning ) che consentono ai sistemi di telecamere e fotocamere di ri- levare e rimuovere rapidamente sporco, ghiaccio e ac- qua per mezzo di microscopiche vibrazioni. La rimozione tradizionale delle contaminazioni dagli obiettivi di tele- camere e fotocamere richiede una pulizia manuale, con conseguenti tempi di fermo del sistema, o l’impiego di va- rie parti meccaniche che potrebbero non funzionare cor- rettamente. Il nuovo chipset ULC di TI, che comprende il processore di segnale digitale DSP ULC1001 e il driver tra- sduttore piezoelettrico complementare DRV2901, è dotato di una tecnologia proprietaria che consente a telecamere e fotocamere di eliminare rapidamente le contaminazioni per mezzo di vibrazioni controllate con precisione inmodo da rimuovere in tempi brevi i detriti, migliorando quindi la precisione del sistema e riducendo gli oneri di manuten- zione. Il chipset offre ai progettisti un metodo compatto e conveniente per utilizzare la tecnologia ULC in un’ampia gamma di applicazioni e con telecamere e fotocamere di varie dimensioni. Ulteriori informazioni sono disponibili su www.ti.com/ulc1001-pr e www.ti.com/drv2901-pr . Il controller ULC1001 è dotato di algoritmi proprietari per il riconoscimento automatico, la pulizia e il rilevamento di temperatura e guasti senza alcuna elaborazione delle immagini, rendendo quindi la tecnologia ULC particolar- mente adattabile a obiettivi di strutture diverse per le te- lecamere. Il ridotto fattore di forma del chipset consente di migliorare la visione artificiale e il rilevamento in una gran varietà di applicazioni, in qualsiasi luogo in cui tele- camere e sensori potrebbero sporcarsi. Il DSP per la puli- zia a ultrasuoni ULC1001 con algoritmi proprietari integra un modulatore di larghezza di impulso, amplificatori di rilevamento di corrente e tensione e un convertitore ana- logico/digitale. Utilizzato insieme al driver del trasduttore piezoelettrico DRV2901 come amplificatore complemen- tare, il chipset di TI consente di impiegare la tecnologia ULC con un footprint compatto e dimensioni del circuito stampato inferiori a 25 mm x 15 mm, riducendo quindi la distinta base e fornendo maggiori funzionalità rispetto a un’implementazione discreta. Il DSP ULC1001 è disponibile su TI.com e presso distribu- tori autorizzati in un package HotRod™ QFN ( Quad Flat No-Lead ) da 4,5 mm x 5 mm, a 32 pin. Il driver del trasdut- tore piezoelettrico DRV2901 è disponibile per l’acquisto in quantità da 1.000 pezzi, mentre il modulo di valutazione, ULC1001-DRV290XEVM , può essere richiesto su TI.com . TECH INSIGHT SERPENTONE ELETTRONICA OGGI 507 - GENNAIO/FEBBRAIO 2023 21