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EMBEDDED 87 • FEBBRAIO • 2023 14 Modulo COM Express Type 6 per applicazioni di fascia alta Alessandro Nobile SECO ha di recente introdotto un modulo COM Express (rel 3.1) con pinout Type 6 equipaggiato con i nuovi processori della linea Core di Intel della 13a generazione che assicurano sensibili miglioramenti in termini di prestazioni di elaborazione e di connettività rispetto ai processor della generazione precedente. Denominato CAL- LISTO , il nuovo modulo è caratterizzato da un livello di “intelligenza” superiore grazie all’uso di tecnologie quali Intel DL Boost (Deep Learning Boost) per accelerare i carichi di lavoro inferenziali dell’intelligenza artificiale e la distribuzione Intel del toolkit OpenVINO per ottimizzare i processi inferenziali di deep learning (apprendimento profondo) su diverse architetture, oltre all’impiego delle unità di esecuzione grafiche (EU) presenti sul processo- re per garantire elevate prestazioni nell’elaborazione parallela degli algoritmi di intelligenza artificiale e nella classificazione delle immagini. Le prestazioni di elaborazione e i consumi sono ottimizzati attraverso il ricorso a un’architettura ibrida, ovvero che abbina P-core (Performance core) che supportano il multi-thread con E-Core (Efficient core) single-thread, con l’assegnazione dell’esecuzione gestita da Intel Thread Director sui sistemi ope- rativi supportati. Per quanto concerne l’elaborazione video, è previsto il supporto di un display con risoluzione 8K, quattro display simultaneamente con risoluzione 4K (a 60 Hz) o fino a 48 flussi 1080p (sempre simultaneamente) attraverso l’interfaccia PCIe 5.0. Le caratteristiche intrinseche di CALLISTO ne fanno la soluzione ideale per l’uso in applicazioni di fascia alta quali controllo di macchinari su base continua (HPC-High Performance Computing), robotica e automazione industriale, elaborazione intelligente ai margini della rete (edge computing), analisi complesse o che richiedono processi decisio- nali (formazione di immagini in campo medicale, sistemi preposti a svolgere funzioni di salvaguardia e protezione), apparati con forte contenuto visivo (cartellonistica digitale, chioschi informativi o interfacce operatore) (HMI)). CALLISTO è equipaggiato con i processori Intel Core di 13a generazione disponibili in versioni con TDP (Ther- mal Design Power) compreso tra 15 e 45 W e operanti negli intervalli di temperatura industriale e commerciale. Per quanto concerne le risorse di memoria, sono previsti due slot SO-DIMM in grado di ospitare fino a 64 GB di memoria DDR5-4800 con funzionalità IBECC (In-Band Error Correction Code) e Intel TME (Total Memory Encryption) per migliorare affidabilità e sicurezza della piattaforma. Un SSD (Solid State Drive) opzionale assi- cura un’elevata densità di memorizzazione (in alternati- va a un’interfaccia PEG x4 Gen 4). La GPU Intel Iris Xe integrata (con un massimo di 96 EU grafiche) supporta fruizioni visive coinvolgenti grazie alla gestione simulta- nea di 4 display con risoluzione 4K pilotati di 3 interfacce DDI (che supportano DVI, DP 1.4 e HDMI 2.1), 1 porta VGA (opzionale), e 1 porta eDP 1.3 (o un’interfaccia LVDS a canale singolo/doppio). Per la connessione in rete è prevista un’interfaccia 2.5 Gi- gabit Ethernet con controllore Intel i225. Ricca la dotazio- ne di interfacce che comprende 2 porte USB 4.0 (in questo caso è necessario un retimer sulla scheda carrier), 4 porte USB 3.2 e 8 porte USB 2.0 host, interfaccia PEG Gen4 x8, fino a due interfacce PEG Gen4 x 4, fino a 8 canali (lane) PCIe Gen3 x1, 2 canali SATA Gen3, oltre a numerose in- terfacce seriali. I sistemi operativi supportati sono Win- dows 10 di Microsoft e Linux Ubuntu. Caratterizzato da consumi ridotti e prestazioni elevate, il nuovo modulo CALLISTO in formato COM Express 3.1 di SECO è ideale per l’uso in applicazioni industriali che richiedono analisi basate sull’intelligenza artificiale o caratterizzate da un forte contenuto video IN TEMPO REALE | NOVITÀ/TECNOLOGIE