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EMBEDDED 87 • FEBBRAIO • 2023 10 Moduli COM di fascia alta con processori Intel Core di ultima generazione Alessandro Nobile congatec ha annunciato la disponibilità di moduli COM (Computer-On-Module) nei formati COM-HPC e COM Express basati sui processori Intel Core di 13a generazio- ne di fascia alta assemblati sfruttando la tecnologia BGA. La società prevede che la produzione in serie di progetti OEM basati su questi nuovi moduli sia destinata ad au- mentare rapidamente e su larga scala in quanto numerose caratteristiche dei nuovi processori, per i quali è garantita la disponibilità sul lungo periodo, sono nettamente miglio- ri rispetto a quelle dei loro predecessori, pur mantenendo l’assoluta compatibilità a livello hardware. Ciò garantisce un’implementazione semplice e in tempi brevi. Grazie al supporto delle interfacce Thunderbolt e PCIe avanzate (fino a Gen 5), i moduli basati sul nuovo standard COM-HPC schiudono nuovi orizzonti per gli sviluppatori in termini di velocità effettiva di trasferimento dati (data throughput), ampiezza di banda di I/O e densità di prestazioni. I moduli conformi a COM Express 3.1 permettono in primo luogo di proteggere gli investimenti effettuati nei progetti OEM esistenti, dando ad esempio la possibilità di ese- guire aggiornamenti per incrementare la velocità effettiva di trasferimento dati sfruttando il supporto per PCIe Gen4. Grazie ai processori Intel Core saldati della 13a generazione, i nuovi moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express assicurano un incremento di prestazioni fino all’8% (nelle applicazioni single thread) e fino al 5 % (nelle appli- cazioni multithread) rispetto a quelle offerte dagli analoghi dispositivi della generazione precedente. L’aumento delle prestazioni è abbinato a una maggiore efficienza energetica, ottenuta grazie all’uso di un processo produttivo miglio- rato. Tra le altre novità dei processori di questa classe (caratterizzati da una dissipazione di potenza base della CPU che varia da 45 W a 15 W) da segnalare il supporto di memorie DDR e della connettività PCIe Gen5 (su alcuni modelli selezionati). Entrambe contribuiscono a migliorare ulteriormente le prestazioni nelle applicazioni multithread e il data throughput. Grazie alla presenza di un massimo di 80 EU (Execution Unit) e all’elevata velocità di codifica/decodifica, la GPU Intel Iris Xe integrata è in grado di soddisfare le esigenze delle applicazioni grafiche più avanzate, come lo stre- aming di contenuti video e la comprensione del contesto operativo (situational awareness) basata su dati video. Tutte queste funzionalità permettono di apportare significativi miglioramenti in un’ampia gamma di applicazioni nei settori industriale, medicale, dell’intelligenza artificiale (AI) e dell’apprendimento automatico (ML), nonché in tutti i tipi di elaborazione embedded ed edge (alla periferia della rete) che prevedono il consolidamento del carico di lavoro. Il nuovo modulo COM conga-HPC/cRLP in formato COM- HPC (Size A) e il modulo conga-TC675 compatto conforme alle nuove specifiche COMExpress 3.1 saranno disponibili in varie versioni con numero di core (P+E) compreso tra 5 e 12 e numero di thread supportati variabile da 6 a 16. I progettisti possono utilizzare i nuovi moduli COM in formato COM-HPC sulla scheda carrier per lo sviluppo di applicazioni conga-HPC/uATX in formato Micro-ATX per moduli COM-HPC di tipo Client per sfruttare immediata- mente tutti i vantaggi e le migliorie di questi nuovi moduli, oltre a beneficiare della connettività ad altissima velocità dell’interfaccia PCIe Gen5. Grazie ai processori Intel Core saldati della 13a generazione, i nuovi moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express assicurano un incremento di prestazioni fino all’8% (nelle applicazioni single thread) e fino al 5% (nelle applicazioni multithread) rispetto a quelle offerte dagli analoghi dispositivi della generazione precedente IN TEMPO REALE | NOVITÀ/TECNOLOGIE Per ulteriori informazioni sui nuovi moduli COM nei formati COM- HPC (Size A) e COMExpress 3.1, sulle soluzioni di raffreddamento ottimizzate e sui servizi di migrazione offerti da congatec, è possi- bile accedere alla landing page del sito della società relativa alle so- luzioni per l’elaborazione embedded ed edge basate sui processori Intel Core di 13a generazione all’indirizzo: https://www.congatec. com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/ Il datasheet del nuovo modulo COM conga-HPC/cRLP in formato COM-HPC (Size A) può essere scaricato al seguente indirizzo: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrlp/ Il datasheet del nuovo modulo COM conga-TC675 in formato COM Express Compact con pinout Type 6 è disponibile all’indirizzo: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/con- ga-tc675/