EO LIGHTING 34

Lighting le esigenze di diversi standard utilizzati da vari OEM. Microchip supporta i fornitori AUTOSAR che offrono il sistema operativo OSEK e i moduli BSW con i driver MCAL, che sono sviluppati a livello SPICE e classificati Asil. Le MCU a 16 bit e 32 bit dispongono di funzionalità di sicurezza integrate e Microchip supporta anche pro- dotti di fascia inferiore (a 8 bit e 16 bit) quando è richie- sta l’implementazione di dispositivi con funzioni più flessibili ma fisse. È anche prevista la possibilità di pre- programmare il codice nelle MCU durante la produzione e disabilitare le interfacce di programmazione e debug per limitare il ricorso a moduli di sicurezza, Bootloader e AUTOSAR, per ridurre al minimo il nodo endpoint che supporta l’architettura a zone. Implementazione digitale nell’illuminazione esterna L’implementazione in un’architettura a zone per il si- stema di illuminazione interna si basa su produttori di LED o fornitori di semiconduttori per supportare nuovi protocolli e standard. A questo punto è utile capire cosa succede nel settore dell’illuminazione esterna. L’evoluzione della E-Mobility è fortemente orientata verso l’aumento dell’autonomia dei veicoli elettrici. An- che i continui miglioramenti per ridurre i livelli di CO 2 e le emissioni hanno un enorme impatto sullo sviluppo di soluzioni più efficienti e compatte per i veicoli. Un elemento che influisce sull’estensione della durata della batteria e sul suo dimensionamento è il sistema di illuminazione esterna e l’implementazione dei LED ha avuto un impatto sicuramente positivo. Oltre all’ef- ficienza, il fatto che siano necessari più sistemi di il- luminazione a LED intorno al veicolo, nella zona ante- riore e posteriore, influisce anche sui costi, in misura maggiore rispetto ad altri sistemi. I principali fornitori (Tier 1) interessati cercano costantemente di aumentare l’efficienza, diminuire lo spazio occupato sulla scheda e ridurre i costi per migliorare le topologie utilizzate al fine di ottimizzare la componente hardware. Mentre in passato la topologia SEPIC è stata ampiamen- te adottata per ridurre o aumentare i livelli di tensione necessari in base alla tensione della batteria dell’auto, l’efficienza di tale topologia ha raggiunto i suoi limiti. Questo è il motivo per cui in alcune aree la topologia di tipo buck/boost (fino a 4SWBB) ha iniziato ad attirare l’attenzione dei progettisti. Il principale ostacolo alla sua adozione è rappresentato dal fatto che la topologia SEPIC risulta più economica, in quanto richiede l’uso di un numero di componenti passivi (induttori e conden- satori) inferiori rispetto alla topologia 4SWBB (4 Switch Buck Boost). Ecco perché gli esperti del settore sono alla ricerca di nuove modalità per l’implementazione delle stringhe LED. I microcontrollori standard sono stati utilizzati a costi molto bassi, ma eseguono solo funzioni di supervi- sione e comunicazione come CAN FD, LIN, mentre i LED sono stati collegati tramite una periferica seriale a un circuito analogico SEPIC o Buck. Con i convertitori boost, i circuiti controllati digitalmente per azionare interrut- tori, FET e circuiti di pilotaggio possono essere utilizzati in modo più efficiente rispetto a un circuito analogico. Grazi a questi miglioramenti, un convertitore SEPIC può essere pilotato in modo più efficiente, oppure utilizzare per la topologia buck/boost due switch e due diodi (in- vece di quattro switch), con conseguente aumento dell’efficienza e riduzione dei costi. Tra gli altri vantaggi di un’architettura digitale si possono menzionare il supporto della program- mazione software, la fles- sibilità e la scalabilità. I tempi di reazione e il ritor- no dell’investimento nella realizzazione di modelli, dimostratori e realizza- zioni prototipali a livel- lo hardware sono quindi sensibilmente ridotti. In figura 3 viene riporta- ta la concept board LEAH Fig. 3 – La concept board LEAH di Microchip EO LIGHTING - APRILE 2024 XVI